バッファローは26日、高速動作が特徴のメモリモジュール「FireStixシリーズ」の新モデルとして、世界最速というDDR3-2200MHz動作(PC3-17600)を実現した「FSI2200D3K-K2G」を発表した。1GB×2枚組のメモリキット。発売は1月下旬から、CFD販売を通じて行われ、価格はオープン。

「FSI2200D3K-K2G」。1GB×2枚組(計2GB容量)のメモリキットとして販売される

JEDECの主要メンバーとして業界標準メモリモジュールの開発に参画する同社が、長年培った技術を活かし、厳選したDRAMを搭載することにより、世界最速の高速動作を実現した製品だとされている。

ほか仕様は、CASレイテンシが9-9-9-24、動作電圧が2.1V、形状は240pin Unbuffered DIMM。モジュールには高速動作時の熱対策として、フィン型で表面積を拡大することで放熱性を高めたアルミ素材のヒートシンクを装備している。また、製品には永久保証が付属する。