Infineon、GSM/GPRS向け次世代1チップソリューションを発表
2009/01/22
Infineon Technologiesは、携帯電話用次世代チップ「X-GOLD110」を発表した。同製品は、GSM/GPRS向け低コスト1チップソリューションで、携帯電話メーカーのシステムコスト(BOM)を既存ソリューション比で20%以上抑えることが可能だという。
65nmプロセスを採用し、電話のほか、SMSやカラーディスプレイ、カメラ、MP3、ラジオ、USB充電、Dual-SIMなどの機能に対応する。
同製品は、同社の携帯電話用プラットフォーム「XMM1100」に含まれる。4層PCB上で最適化された機能を提供し、部品点数を従来の200から50に削減することが可能だ。
なお、X-GOLD110およびXMM1100のサンプル出荷は、いずれも2009年第2四半期中に開始する予定で、量産開始は2009年下期を予定している。
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