アクセルとインテルは11月17日、両社の組み込み市場向けソリューションの推進を通し、市場拡大に向けて協力することで合意したことを発表した。これにより両社は、互いの強みを活かせる組み込みアプリケーションに対し、アクセルのグラフィックスLSIとIntelの「Atom」を組み合わせたソリューションを推進し、Intelアーキテクチャ(IA)に基づく組み込みプラットフォームの市場創造を目指すこととなる。

アクセルが提供しているグラフィックスLSI「AG10」は、4台のディスプレイに対し同時に異なるコンテンツを表示することができるチップで、2社の協力体制の下、マルチディスプレイ化や高解像度化が期待されるデジタルサイネージやキオスク端末などの組込機器向けに推進していくことが予定されている。

AG10は、通常動作時の電力が約2Wのため、空冷ファンやヒートシンクが不要のため、コストの抑制が可能であり、静音性の高いシステム構築が可能となるのが特長。

一方のAtomは、IAプロセッサとのソフトウェア互換性を保ちながら、組込市場用途に温度拡張や複数のCPUパッケージ・オプションなどの製品展開が行われており、組み込みアプリケーションの省スペース化を可能とするのが特長。

また、AtomとAG10を組み合わせたシステムボードを、インテル エンベデッド&コミュニケーションズ・アライアンスの参加企業であるダックスが開発を担当している。同ボードは、さまざまな組込機器に応用可能な汎用性の高い設計を実現しているという。